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ニッケル(Ni)ターゲット
純度:99.9%~99.99%
製造方法:溶解法

・半導体・エレクトロニクス
・薄膜蒸着
・ゲート電極・シリサイド膜
・バリア層:Ni-Cu系合金ターゲットは、Snはんだの拡散を抑制するバリア層の形成に用いられます。(NiCuターゲット弊社も製造可能)
・集積回路
・磁気記録・磁性材料
・磁気記憶媒体
・永久磁石・電磁石
・装飾・耐食コーティング
・ターゲットの特徴
・純度≧4N
・ニッケルターゲット膜厚均一性を確保するために結晶が重視されています。
・合金展開:NiCr、NiTi、NiCu、CuNiTiなど、用途に応じた多様な合金ターゲットが提供されています。
・具体的な純度や形状(円形・角形など)の仕様が必要であれば、お知らせください。

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