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氧化铝(Al₂O₃)靶材

纯度>99.9%

密度≥90%

粉末冶金法

芯片制造中的绝缘薄膜、高性能电子元件

传感器、太阳能电池板、显示器等

光学器件、建筑玻璃的表面改性

导电薄膜的形成、太阳能电池

氧化铝靶材

Sputtercore有限公司

〒532‐0011

大阪府大阪市淀川区西中岛6-3-32

新大阪大厦2号楼707室

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