top of page

多晶硅(Si)环形靶

纯度 >99.999%

密度 (2.33/cm³)

制造方法:熔融烧结


它可用作化学气相沉积(CVD)设备、退火炉和扩散炉等设备的组件。它适用于对纯度和热性能要求较高的应用,并可用作溅射沉积工艺的材料、液晶显示器(LCD)制造设备的组件以及太阳能电池板(包括薄膜硅太阳能电池)的制造材料。由于其制造成本低于单晶硅,因此适合大规模生产,也可用于齿轮、传感器和微静电马达等微结构的研究和原型制作。

化学气相沉积设备、退火炉、扩散炉、液晶制造设备

薄膜硅太阳能电池、太阳能电池板

微结构,例如齿轮、传感器和微静电马达

多晶硅环形靶

Sputtercore有限公司

〒532‐0011

大阪府大阪市淀川区西中岛6-3-32

新大阪大厦2号楼707室

电话:06-6732-9818

传真:06-6732-9819

营业时间:周一至周五 9:00-17:00

Sputtercore有限公司

淀川区西中岛 6-3-32
日本大阪 532-0011

新大阪2号大厦707室

电话:+81-6-6732-9818

传真:+81-6-6732-9819

  • Facebook
  • Twitter
  • LinkedIn
  • Instagram

版权所有 © Sputtercore Co. Ltd. 版权所有。

bottom of page