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钨(W)靶

纯度:99.9% - 99.999%

制造方法:烧结+轧制


・半導体・マイクロエレクトロニクス​

・半導体製造: 集積回路やマイクロエレクトロニクスデバイスの製造に不可欠です。​

・TFT液晶​

・周波数フィルター: SAW(表面弾性波)フィルタやBAW(バルク弾性波)フィルタの層形成に用いられます。(弊社使用実績あり)​

・拡散バリア層: 窒化タングステン製の拡散バリアとして機能します。​

・配線・導体トラック: マイクロエレクトロニクス部品の導体トラックに使用されます。​

・透明層: 有機ELディスプレイや電気化学分野で、酸化タングステン製の反応性スパッタリングによる透明層として使用されます。​

・検査用プローブピン: 半導体や液晶パネルの高密度集積回路の検査に、タングステン製のプローブピン(コンタクトピン)が使われます。​

・工具・耐摩耗コーティング​

・耐熱部品​

・原子力産業​

・医療・X線関連​

・新エネルギー・その他​

・薄膜蒸着: 光学部品や電子部品向けの高品質コーティングに使用されます。​

钨靶

Sputtercore有限公司

〒532‐0011

大阪府大阪市淀川区西中岛6-3-32

新大阪大厦2号楼707室

电话:06-6732-9818

传真:06-6732-9819

营业时间:周一至周五 9:00-17:00

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2026年6月25日 获得认证
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