镍（Ni）靶材

・半導体・エレクトロニクス​

・薄膜蒸着​

・ゲート電極・シリサイド膜​

・バリア層：Ni-Cu系合金ターゲットは、Snはんだの拡散を抑制するバリア層の形成に用いられます。（NiCuターゲット弊社も製造可能）​

・集積回路​

・磁気記録・磁性材料​

・磁気記憶媒体​

・永久磁石・電磁石​

・装飾・耐食コーティング​

・ターゲットの特徴​

・純度≧4N​

・ニッケルターゲット膜厚均一性を確保するために結晶が重視されています。​

・合金展開：NiCr、NiTi、NiCu、CuNiTiなど、用途に応じた多様な合金ターゲットが提供されています。​

・具体的な純度や形状（円形・角形など）の仕様が必要であれば、お知らせください。​

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