铜（Cu）靶材

・半導体・マイクロエレクトロニクス​

・銅配線（Cuインタコネクト）​

・シード層:​

・配線材料の改善: Cu-Al合金やCu-Mn合金ターゲットは、耐エレクトロマイグレーション性や耐食性の向上に寄与します。（弊社にも製造可能）​

・ディスプレイ技術​

・TFT液晶パネル​

・フラットパネルディスプレイ（FPD）​

・光学コーティング​

・表面技術​

・弊社ターゲットの特徴​

・高純度≧6N​

・低酸素含有量: 酸素含有量を3ppm以下も可能​

・結晶粒径成膜の均一性を確保するため、結晶粒組織が重要視されます。​

・具体的な純度や形状（平面・回転・異形）の仕様が必要であれば、お知らせください。​

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