top of page

钽(Ta)靶材

纯度:99.9%~99.999%

制造方法:真空熔炼法


・タンタル(Ta)ターゲットは主にスパッタリング成膜に用いられ、半導体のバリア層やコンデンサ、耐食コーティングなどの分野で活用されています。​

・半導体・エレクトロニクス​

・銅配線のバリア層​

・コンデンサ・抵抗膜​

・薄膜トランジスタ(TFT)​

・工業用コーティング・その他​

・耐食・高温コーティング​

・光学・医療: 光学分野のコーティングや、医療機器の部品製造にも利用されています。​

​

・弊社ターゲットの特徴​

・高純度(≧5N)​

・微細結晶粒成膜の均一性を高めるため、結晶粒径の微細化と均一化が重要視されます。​

・具体的な純度や形状(円形・角形など)の仕様が必要であれば、お知らせください。​

钽靶

Sputtercore有限公司

〒532‐0011

大阪府大阪市淀川区西中岛6-3-32

新大阪大厦2号楼707室

电话:06-6732-9818

传真:06-6732-9819

营业时间:周一至周五 9:00-17:00

Sputtercore有限公司

淀川区西中岛 6-3-32
日本大阪 532-0011

新大阪2号大厦707室

电话:+81-6-6732-9818

传真:+81-6-6732-9819

  • Facebook
  • Twitter
  • LinkedIn
  • Instagram
ISO9001

版权所有 © Sputtercore Co. Ltd. 版权所有。

2026年6月25日 获得认证
ISO 9001(质量管理体系)

bottom of page