top of page

镍铜 (NiCu)

靶材

纯度>99.9%

制造方法：真空熔炼法

半导体集成电路（超大规模集成电路）

平板显示器

光盘、表面涂层

镍铜靶

Sputtercore有限公司

〒532‐0011

大阪府大阪市淀川区西中岛6-3-32

新大阪大厦2号楼707室

电话：06-6732-9818

传真：06-6732-9819

营业时间：周一至周五 9:00-17:00

Sputtercore有限公司

淀川区西中岛 6-3-32
日本大阪 532-0011

新大阪2号大厦707室

电话：+81-6-6732-9818

传真：+81-6-6732-9819

  • Facebook
  • Twitter
  • LinkedIn
  • Instagram

版权所有 © Sputtercore Co. Ltd. 版权所有。

bottom of page