主に物理蒸着（PVD）とマグネトロンスパッタリングに用いられる。

チタン及びその合金ターゲットは優れた耐蝕性、高強度、良好な生体適合性などの特徴を有し、半導体、航空宇宙、医療機器、装飾膜などの

分野に広く応用されている。

１．特徴

　1）優れた物理化学性能

・低密度（4.5 g/cm³）

・高融点（1668°C）

・良好な耐食性

　2）良好な機械性能

・高強度（引張強度≧240 MPa）、塑性が比較的に良い

・良好な靭性、割れにくく、高出力スパッタリングに適している。

　3）優れた生体適合性

・チタンは人体組織と適合性がよく、医療に適している。

　４）合金化可能

・Ti−Al、Ti−Ni、Ti−Cu、Ti−Crなどの合金ターゲットなどで、硬度、導電性などの薄膜特性を調整することができる。

２．主な用途

　1）半導体と電子業界

・集積回路（IC）：銅の拡散を防ぐバリア層（Barrier Layer）の作製のために使用される。

・ディスプレイ（TFT-LCD/OLED）：電極または透明導電性酸化物（TCO）の下地材料として使用される。

・記憶装置：ハードディスク、フラッシュメモリ用の金属化層。

　2）光学コーティング

・透過膜（AR Coating）：レンズ、フィルターなどの光学素子に用いられる。

・反射膜：レーザー、望遠鏡などの光学機器に適している。

　3）医療機器

　4）航空宇宙

・エンジンブレード、宇宙機ケーシング：チタン膜は高温に耐え、抗酸化保護を提供する。

・衛星光学レンズ：チタンめっきは反射率と耐久性を高める。

　５）装飾と保護コーティング

　6）新エネルギー

　7）太陽電池