タンタル（Ta）ターゲット（Tantalum Target）は主に物理蒸着（PVD）と化学蒸着（CVD）プロセスに用いられる。

タンタル（Ta）はその高融点、耐食性、生体適合性などの特性から、半導体、光学、医療、航空宇宙などの分野で広く応用されている。

１．特徴

　１）物理的及び化学的特性

・高融点（3017°C）

・優れた耐蝕性

・高密度（16.6 g/cm³）：高エネルギースパッタリングに適用し、薄膜堆積効率を高める。

・良好な導電性：抵抗率が低く、半導体及び電子デバイスの応用に適している。

・生体適合性

　２）加工とミクロ構造

・高純度（≧99.9%~ 99.999%）

・均一結晶粒構造：結晶粒サイズは通常40〜60μmに制御され、スパッタ薄膜の均一性を確保する。

・複数の形状に加工可能

２．主な用途

　１）半導体とマイクロエレクトロニクス業界

・集積回路（IC）バリア層：銅相互接続加工において、タンタル薄膜は銅拡散を防止し、チップの安定性を高める。

・磁気記憶装置（HDD/MRAM）。

・パワー半導体：高パワーデバイス用の電極材料であり、耐高温性能を向上させる。

　２）光学・光電子分野

・反射防止コーティング：レンズ、フィルターに使用、光学デバイスの光透過率を高める。

・透明導電膜（TCO）はディスプレイ（OLED/LCD）にITOの代わりになり、導電性を高める。

　３）航空宇宙と高温コーティング

・航空エンジン部品

・衛星光学レンズ：反射率と耐久性を強化する。

　４）医療設備

・X線デバイス

　５）腐食防止コーティング

・化学プラント

・海洋工学