銅ターゲットは主に物理蒸着（PVD）とマグネトロンスパッタリング法に用いられる。

その優れた導電性、熱伝導性と良好な加工性能は、半導体、表示技術、光学コーテイング膜、新エネルギーなどの分野で広く応用されている。

１．特徴

　1）物性

・高純度：99.9%（3 N）から99.9999%（6 N）、超高純銅（6 N）はハイエンド半導体製造に用いられる。

・高導電性：導電率58 MS/m（銀に次ぐ）、高導電性薄膜に適している。

・高熱伝導率：放熱性能が優れ、高出力電子デバイスに適している。

・低融点：融点1083.4°C、沸点2567°Cでスパッタ成膜しやすい。

・密度が適度：8.92 g/cm³で、加工と取り付けが便利である。

　2）化学的性質

・抗酸化性が弱い

・耐食性一般

　3）機械的性質

・高い塑性加工性

・双晶を形成しやすい

2．主な用途

　1）半導体とマイクロエレクトロン

・集積回路（IC）

・記憶装置：DRAM、3 D NAND中の導電層とバリア層。

・パワーデバイス：IGBT、MOSFETの電極材料。

　2）表示技術（LCD/OLED）

　3）光学コーティング

・反射鏡：銅膜の反射率は95%に達し、レーザー、望遠鏡に用いられる。

・フィルター：特定の波長光線の透過率を調整する。

　4）新エネルギー

・太陽電池：CIGS（銅インジウムガリウムセレン）薄膜電池のキー材料。

・燃料電池：二極板導電コーティング用。

　5）その他

・磁気記録：ハードディスクドライブ（HDD）の導電層。

・装飾用