钨钛靶材（W-Ti ）的特性及用途

钨钛靶材是由钨（W）和钛（Ti）组成的合金溅射靶材，主要用于物理气相沉积（PVD）工艺。这种合金结合了钨的高熔点、高密度和钛的耐腐蚀性、低密度特性，在半导体、航空航天、光学镀膜等领域具有重要应用价值。

一、钨钛靶材的特性

1. 物理与化学特性

高熔点（钨熔点3422°C）：适合高温溅射环境

优异的耐腐蚀性：钛的加入提高了抗氧化能力

良好的导电性：适用于电子器件导电层

高硬度：莫氏硬度7-8，耐磨性好

2. 微观结构优势

细晶结构：钛的加入抑制钨晶粒长大

应力缓冲：降低纯钨薄膜的内应力

均匀溅射：合金成分分布均匀

3. 典型成分比例

- 常见配比：W:Ti = 90:10、70:30、50:50等

- 可根据应用需求调整比例

二、钨钛靶材的主要用途

1. 半导体行业

集成电路阻挡层：防止铜扩散

存储器件电极：用于DRAM、3D NAND

功率器件：IGBT、MOSFET的接触层

大尺寸化：适应12英寸以上晶圆生产

2. 航空航天

发动机高温部件涂层

航天器热防护系统

3. 光学镀膜

X射线反射镜
激光器反射涂层

4. 其他应用

切削工具耐磨涂层

医疗植入物表面处理