钽靶材的特性及用途

 钽靶材（Tantalum Target）主要用于物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）工艺。钽因其高熔点、耐腐蚀性、生物相容性等特性，在半导体、光学、医疗、航空航天等领域具有广泛应用。 

一、钽靶材的特性

1. 物理与化学特性

高熔点（3017°C）

优异的耐腐蚀性 

高密度（16.6 g/cm³）：适用于高能溅射，提高薄膜沉积效率。

良好的导电性：电阻率低，适合半导体及电子器件应用。 

生物相容性

2. 加工与微观结构

高纯度（≥99.9%~99.999% 

均匀晶粒结构：晶粒尺寸通常控制在 40-60μm，确保溅射薄膜均匀。 

可加工成多种形状

二、钽靶材的主要用途

1. 半导体与微电子行业

集成电路（IC）阻挡层：在铜互连技术中，钽薄膜防止铜扩散，提高芯片稳定性。 

磁性存储设备（HDD/MRAM）。 

功率半导体：用于高功率器件的电极材料，提高耐高温性能。 

2. 光学与光电子领域 

抗反射涂层：用于镜头、滤光片，提高光学器件透光率。 

透明导电膜（TCO）在显示器（OLED/LCD）中替代ITO，提高导电性。 

3. 航空航天与高温涂层

航空发动机部件

卫星光学镜片：增强反射率和耐久性。 

4. 医疗设备

X射线设备

5. 防腐蚀涂层 

化工设备 

海洋工程