PZT靶材（锆钛酸铅靶材）的特性及用途

PZT（Pb(Zr,Ti)O₃，锆钛酸铅）是一种重要的铁电、压电陶瓷材料，其靶材主要用于磁控溅射（PVD）和脉冲激光沉积（PLD）等镀膜工艺，广泛应用于半导体、MEMS（微机电系统）、光学器件、能量收集器等领域。 

一、PZT靶材的特性

1. 优异的铁电与压电性能 

高压电常数（d₃₃可达500-800 pC/N）

高介电常数（εᵣ > 1000），适用于高电容器件。 

低矫顽场强，易于极化，适用于非易失性存储器（FeRAM）。 

2. 热稳定性和化学稳定性 

居里温度高（~350°C），适用于高温环境。 

耐腐蚀性强，可在氧化或酸性环境中稳定工作。 

3. 可调谐的锆钛比（Zr/Ti） 

4. 高致密度（≥95%） 

5. 脆性大，需绑定背靶 

二、PZT靶材的主要用途 

1. 半导体与存储器件

铁电存储器（FeRAM）：利用PZT的剩余极化特性，实现非易失性存储。 

动态随机存储器（DRAM）：高介电常数可减小电容尺寸。 

满足3nm以下先进半导体需求。 

大尺寸晶圆级PZT薄膜：用于4英寸以上光子集成芯片

2. MEMS传感器与执行器  

3. 光学与光电器件

电光调制器：PZT薄膜的高Pockels系数（>100 pm/V），比LiNbO₃高3倍，适用于高速光通信。 

红外探测器、空间光调制器 

4. 能量收集器 

5. 声学与超声设备 

超声换能器 

麦克风与扬声器。