铪靶材（Hafnium Sputtering Target）的特性和用途

铪（Hafnium, Hf）是一种高熔点、耐腐蚀的过渡金属，与锆（Zr）化学性质相似，常与锆共生。铪靶材主要用于**薄膜沉积工艺**（如PVD、CVD），在半导体、核能、航空航天等领域具有重要应用。以下是铪靶材的主要特性和用途：

一、铪靶材的特性

1. 高熔点与耐高温性

- 铪的熔点高达 2233°C，适用于高温溅射工艺（如半导体制造）。

- 在高温下仍能保持优异的机械强度和化学稳定性。

2. 优异的耐腐蚀性

- 铪在常温下对酸、碱、海水等腐蚀性介质具有极强的抵抗力。

- 表面易形成致密的氧化膜（HfO₂），进一步增强抗氧化性。

3. 高纯度和均匀性

- 工业级铪靶材纯度通常≥ 99.9%（3N），高纯铪靶可达 99.95%（4N) 或更高。

- 晶粒尺寸均匀（<50μm），确保薄膜沉积的稳定性和一致性。

4. 优异的核性能

二、铪靶材的主要用途

1. 半导体与微电子行业

- 高介电常数（High-k）栅极材料：

- HfO₂（氧化铪）薄膜用于先进制程芯片（如7nm以下），替代传统SiO₂，减少漏电流。

铜互连阻挡层：

- 铪薄膜可防止铜（Cu）扩散至硅基材，提高集成电路可靠性。

2. 核能工业

核反应堆控制棒：