铜镍（CuNi）靶材是一种由铜（Cu）和镍（Ni）组成的合金溅射靶材，主要通过磁控溅射（PVD）和电子束蒸发等工艺制备功能性薄膜。凭借其独特的导电性、耐腐蚀性和可调性能，CuNi靶材在电子、装饰、海洋工程等领域具有广泛应用。

一、铜镍靶材的特性 

1. 优异的导电性与导热性 

- 铜镍合金（如Cu90Ni10）电阻率低（~20 μΩ·cm），接近纯铜，适用于高导电薄膜。 

- 导热系数高（~50 W/(m·K)），适合散热涂层和电子封装应用。 

2. 良好的耐腐蚀性 

- 镍的加入显著提高铜的抗腐蚀能力，尤其在海水、酸性环境中表现优异（如船舶部件镀层）。 

- 耐氧化性优于纯铜，高温下不易形成Cu₂O，延长薄膜寿命。 

3. 高纯度与可调成分 

- 工业级CuNi靶材纯度≥99.9%，高端应用（如半导体）要求≥99.99%。 

- 常见配比：Cu90Ni10（白铜）、Cu70Ni30（康铜），不同比例影响电阻率、机械强度和耐蚀性。 

4. 机械性能优异 

- 硬度适中（HV 80-150），兼具延展性和耐磨性，适合柔性电子基板镀膜。 

- 可通过热处理调整晶粒结构，优化薄膜应力。 

5. 溅射稳定性高 

- 采用真空熔炼（VIM）或粉末冶金工艺，确保靶材致密度>98%，减少溅射颗粒飞溅。 

 二、铜镍靶材的主要用途 

1. 电子与半导体行业 

- 集成电路布线：替代纯铜，减少电迁移问题（如CPU/GPU金属互连层）。 

- 柔性电路（FPC）：用于可折叠屏幕的导电薄膜，兼具柔性和高导电性。 

2. 海洋工程与防腐涂层 

- 船舶部件：螺旋桨、海水管道镀层，防止海水腐蚀。 

- 石油化工设备：阀门、换热器表面防护，耐H₂S/CO₂腐蚀。 

3. 装饰与外观镀膜 

- 珠宝、手表：仿金镀层（如Cu85Ni15呈现玫瑰金色泽）。 

- 家电外壳：提供金属质感且耐指纹氧化。 

4. 热管理材料 

- 散热片镀层：提高电子器件（如LED、功率模块）的散热效率。 

- 热界面材料（TIM）：填充CPU与散热器间隙，增强导热。 

5. 新兴应用领域 

- 电磁屏蔽：CuNi薄膜用于5G设备壳体，减少信号干扰。 

- 新能源电池：锂电集流体涂层，提升电流收集效率。