铜靶材的特性及用途

铜靶材主要用于物理气相沉积（PVD）和磁控溅射镀膜工艺。其优异的导电性、导热性和良好的加工性能，使其在半导体、显示技术、光学镀膜、新能源等领域广泛应用。 

一、铜靶材的特性

1. 物理性质

高纯度：99.9%（3N）至 99.9999%（6N），超高纯铜（6N）用于高端半导体制造。 

- 高导电性：电导率58 MS/m（仅次于银），适用于高导电薄膜。 

- 高热导率：散热性能优异，适用于高功率电子器件。 

- 低熔点：熔点 1083.4°C，沸点2567°C，易于溅射成膜。 

- 密度适中：8.92 g/cm³，便于加工和安装。 

2. 化学性质 

抗氧化性较弱 

耐腐蚀性一般 

3. 机械性能

高塑性

易形成孪晶

二、铜靶材的主要用途

1. 半导体与微电子

集成电路（IC）

存储设备：DRAM、3D NAND 中的导电层和阻挡层。 

功率器件：IGBT、MOSFET 的电极材料。 

2. 显示技术（LCD/OLED）

3. 光学镀膜

反射镜:铜膜反射率高达95%,用于激光器、望远镜。 

滤光片：调节特定波长光线的透过率。 

4. 新能源

太阳能电池：CIGS（铜铟镓硒）薄膜电池的关键材料。 

燃料电池：用于双极板导电涂层。 

5. 其他应用

磁记录：硬盘驱动器（HDD）的导电层。 

装饰镀膜