金锡（Au-Sn）靶材是一种重要的合金溅射靶材，主要由金（Au）和锡（Sn）组成，常见的合金比例为Au80Sn20（共晶成分）或Au70Sn30等。以下是其特性和主要用途的详细说明：

一特性

1.低熔点与共晶特性 

共晶成分（如Au80Sn20）的熔点约为280°C，适合低温焊接和封装工艺，避免高温对敏感元件的损伤。

共晶合金在熔化和凝固时成分均匀，减少相分离风险。

2.优异的导热与导电性

3.高抗腐蚀性

4.良好的机械性能

5.润湿性优异

二主要用途

1.半导体封装 

芯片贴装（Die Attach）：用于功率器件、激光二极管等高温或高可靠性场景的焊接材料。

气密封装：光电组件（如LED、激光器）的陶瓷或金属壳密封。

2.微电子互连

3.光电子器件

4.航空航天与医疗

5.薄膜沉积

 通过溅射制备Au-Sn合金薄膜，用于柔性电路或特殊涂层。