銅・ニッケル・チタン（CuNiTi）合金ターゲット

マグネトロンスパッタリングに用いられる重要な材料であり、独特な成分と性能を持ち、半導体、ディスプレイ技術と精密コーティング分野に広く応用されている。

１．特性

　１）高純度と均一性

　２）優れた耐食性

　３）良好な導電性と熱安定性

　４）形状のカスタマイズ可能

２．主な用途

　１）半導体とマイクロエレクトロン

・集積回路（IC）配線、表示パネル（TFT−LCD／OLED）などの導電性薄膜をマグネトロンスパッタリングするための電極層。

　２）光学と表示技術

・高反射または反射防止コーティングを製造し、タッチスクリーン、太陽電池透明導電膜に応用する。

　３）耐摩耗性と保護コーティング