各種製品紹介は上記写真をクリック下さい。

製造技術

１．製造内容

　１）材料別

　 ①高純度金属ターゲット材　②合金ターゲット材　③セラミックターゲット材　④酸化物ターゲット材

・上記材料のボンディング

・次世代機能材料 　

　２）形状別特色

・円筒型ターゲット（ロータリーターゲット、Max．3.8Mtr）

・大型ターゲット 

　３）主な用途

・チップ用ターゲット

・ＴＦＴ液晶ディスプレイ

・太陽光発電用ターゲット

・車載部品

・半導体用高純度材

・特殊用途品を大手航空機、自動車メーカー、スマートフォンなどにご提供実績がございます。

2．主な保有設備

１）真空焼結炉

２）大型VHP設備

３）粉末製造設備

４）Spray Dry設備

５）CNC加工設備

６）Hot Plate設備

７）大型ボンディング設備

８）日立SFline UT設備 

品質管理

1.  １００％受け入れ材料および完成品に検査実施

１）外観目視検査

２）寸法検査

３）UT検査による欠陥検査

2．製品公差

１）平坦度<0.1mm 反り≦0.1mm

２）真直度+/-0.1

３）表面粗度≦0.8um(シリコン、一般は≦Ra1.6a）

４）真空度≦2（工程管理）によるスパッタリング時のムラの削減

3．量産品はGDMSなどの２社以上の品質検査付き

4．ご使用が終わるまでメールまたは訪問による追跡管理実施

5．全品の検査結果を現品写真含め永久保管

迅速なサービス

１．お見積には即対応 

２．リピート品は在庫による即納対応  

３．特殊品もご発注後３週間で出荷対応 

ご満足頂ける開発力

1.  お客様との特殊品開発における特許、製造における特許など数十件の特許を有しております

2.  お客様のニーズに対応した特殊開発品も多数ございます

　  ３.  お客様の要望に応じた形状に対応いたします

ご使用におけるメリット

１．優れた製品公差によるスパッタリング時のムラの排除

２．偏りなくご使用可能で長寿命