バッキングプレート、ターゲット材にはネジ穴がないため、ボンデイング材を使って両者を接着しますが、スパッタリングにターゲット材にプラズマが集中することにより発生する高温で熱負荷が大きくなるため冷却水により冷却する必要があります。
その際にボンデイング材が溶解しないように熱伝導率の良い材料で且つバッキングプレートへの加工がしやすい銅をバッキングプレート材として使用されます。当社はそれらを留意した加工を行い両者のボンデイングに問題が出ないよう考慮した加工を行っております。
Since there are no threaded holes in the backing plate and target material, bonding material is used to bond the two .
However, the high temperature generated by the concentration of plasma on the target material during sputtering causes a large heat load, which must be cooled by cooling water.
To prevent the bonding material from melting, copper is used as a backing plate material because it has good thermal conductivity and is easy to process into a backing plate. Copper is used as a backing plate material.
We take these factors into consideration in our processing to avoid bonding problems between the two materials.
由于背板和靶材上没有螺纹孔，因此使用粘合材料将它们粘合在一起。但是，在溅射过程中，靶材上的等离子体浓度产生的高温会导致较大的热负荷，因此必须使用冷却水进行冷却。
为了防止粘接材料在此时熔化，我们使用铜作为背板材料，因为铜具有良好的导热性，而且易于加工成背板。
铜用作背板材料。我们在加工过程中会考虑这些因素，以避免两种材料之间出现粘接问题。