高純度タングステン（W）またはW合金から作られたスパッタリングターゲットであり、主に物理蒸着（PVD）とマグネトロンスパッタリング

に用いられる。

タングステン（W）は極めて高い融点、高密度、優れた耐高温性と化学安定性を有し、半導体、航空宇宙、核工業、表示パネルなどの

分野で重要な役割を果たす。

１．特徴

　１）超高融点と耐高温性

　２）高密度（19.25 g/cm³）

　３）優れた導電性と熱伝導性

・半導体電極と集積回路の相互接続層に適する導電率18.2 MS/m。

・高出力電子デバイスの放熱層に使用できる良好な熱伝導性。

　４）極めて強い耐食性

　５）高硬度と耐摩耗性

　６）合金化可能

・Ti、Ta、Re、Cuなどと合金ターゲット（例えばW−Ti、W−Cu）を形成し、薄膜性能（例えば応力低減、導電性向上）を

   最適化することができる。

２．主な用途

　１）半導体とマイクロエレクトロン

・集積回路（IC）：抵抗を低減するためアルミニウム／銅の代わりにゲート（Gate）とインターコネクト層（Interconnect）に使用する。

・3 D NAND、DRAMメモリチップにバリア層（Barrier Layer）として使用し、銅の拡散を防止する。

・電力デバイス：例えばIGBT、MOSFETの電極材料。

　２）表示パネル（OLED/LCD）

　３）航空宇宙・原子力産業

　４）耐摩耗性と保護コーティング

・切削工具（ドリル、フライスなど）にタングステン膜をコーテイングし、使用寿命を延長する。

　６）新エネルギー